Infineon 碳化硅 (SiC) CoolSiC MOSFET 采用最先进的沟槽半导体工艺制造，该工艺经过优化，可实现应用中的最低损耗和最高的运行可靠性。分立式 CoolSiC MOSFET 产品组合包括 650 V、750 V、1200 V、1700 V 和 2000 V 电压等级，导通电阻额定值从 7 mΩ 至 1000 mΩ。CoolSiC 沟槽技术可实现灵活的参数集，以在各自的产品组合中实现特定于应用的功能，例如栅极-源电压、雪崩规范、短路能力或用于硬换向的内部体二极管。
CoolSiC 1200 V 系列第二代采用 D²PAK-7L（TO-263-7）封装，适用于工业应用。它以第一代技术的优势为基础，显著提高了硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数，适用于所有常见的 AC/DC、DC/DC 和 DC/AC 级组合。
REF-DR3KIMBGSIC2MA SiC 参考设计由两块 PCB 组成，包括一个驱动电路和一个用于伺服电机和驱动器的三相逆变器。其优点包括高功率密度、无需冷却风扇的被动冷却，以及 PCB 直径仅为 110 毫米的超小占用空间。
CoolSiC G2 与 G1 的比较
芯片性能提升：与典型负载使用情况相比，功率损耗降低 5%_至 20%_改进的 .XT 封装互连：热阻 Rth(jc) 改善 12%_优秀的 RDS(on) 以及精细的产品组合：G2 为 8 mΩ，而 G1 为 30 mΩ，12 种产品可实现最佳产品选择
过载工作可达 Tvj = 200 和 G2 中的雪崩鲁棒性
最大 RDS(on) G2 高温下
稳健的短路额定值：2 µs
扩大最大栅源电压：-10 V 至 +23 V
高可靠性：保持 G1 认证水平，极低的 DPM 率
特性与优势
最高效率，减轻了冷却需求
使用寿命更长，可靠性更高
更高工作频率
降低了系统成本
功率密度更高
降低系统复杂度
易于设计和实施
应用
服务器
电信
电机驱动
板载充电器/PFC
辅助逆变器
UPS
储能系统/太阳能
电动汽车快速充电
开关模式电源
