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HSB19-272718散热器

发布时间2021-10-30 15:55:00关键词:HSB19-272718
摘要

CUI Devices 的 HSB 系列最适合球栅阵列 (BGA) 应用

HSB 系列 BGA 散热器支持从 8.5 mm x 8.5 mm 到 60 mm x 60 mm 的各种尺寸规格,高度从 6 mm 到 25 mm 不等。HSB 系列型号产品为铝制件,表面经过黑色阳极氧化处理,在四种条件下进行测量得出热阻,75°C 下额定功率耗散为 1.92 W 至 11.69 W。CUI Devices 的 BGA 散热器可粘合安装,本质上是简单的挤压成型散热器,挤压出的翅片被横切成引脚,从而适用于 BGA 应用。

HSB03-121218,HSB03-141406,HSB06-181810,HSB05-171711,HSB16-404018

HSB08-212106,HSB17-404025,HSB02-101007,HSB09-212115, HSB18-232310

HSB13-303014,HSB14-353518,HSB12-272706,HSB21-454515, HSB10-232306

HSB11-252518,

特性

尺寸范围 8.5 mm x 8.5 mm 到 60 mm x 60 mm

高度 6 mm 到 25 mm

表面黑色阳极氧化处理的铝制件

粘合安装

75°C 下额定功率耗散为 1.92 W 至 11.69 W

四种条件下进行热阻测量

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