SlimStack FSB 系列 0.4 mm 间距浮动板对板连接器具有 ±3 mm 和 ±5 mm 堆叠高度以及较大的 X、Y 和 Z 轴浮动范围，可节省空间并提高设计灵活性，广泛应用于汽车、工业、医疗和消费行业。灵活的浮动空间使组装和操作变得简单，高达 +125°C 的高温支持提高了设计适用性。这些连接器支持高达 6 Gbps 的高速传输速率。
物理特性
外壳：
插座：LCP，UL 94V-0，黑色
插头：LCP，UL 94V-0，黑色
端子：铜合金
配接钉：铜合金
镀层：
端子接触区：金 (Au)
焊尾区：金 (Au)
底镀层：镍 (Ni)
配接钉：
焊尾区：锡 (Sn)
底镀层：镍 (Ni)
工作温度范围：-40℃ 至 +125℃
电气特性
电压（最大值）：40 V (FSB5) 和 50 V (FSB3)
电流（最大值）：每回路 0.3 A
接触电阻（最大值）：80 mΩ
电介质耐压能力：250 VAC
绝缘电阻（最小值）：100 MΩ
插座和插头图示
Molex 的 FSB 系列插图图像
应用
工业应用
自动化机器
变压器
测试设备
消费电子
无人机（无人机）
游戏机
迷你数码相机
安防摄像机
汽车
车载摄像头
汽车雷达
汽车 LiDAR
车载信息娱乐系统
电动汽车逆变器
电动汽车 ADAS
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