最先进的 3 圆顶 RGB SMD LED 采用单体封装,带有光学器件,利用半球形光学技术分别对红、绿和蓝芯片聚光,从而在狭窄的视角下优化强度。该 LED 封装利用半球形光学技术将光聚集在红色、绿色和蓝色芯片中的每个芯片上,从而在狭窄的视角下优化强度。
SunLED 专门研究高性能耐用型 LED 封装。通过提供广泛的 LED 封装产品,SunLED 的制造过程始终注重细节和严格的品质控制。SunLED 致力于通过第一个真正的 RGB 球型封装(3 圆顶 RGB LED)支持新的工程设计。
特性
单个 RGB 封装中具备全彩 3 圆顶光学元件
更高的强度和更窄的视角
防止光溢出
3.5 mm x 3.5 mm 基底面
低电流:运行时仅 20 mA
潮湿敏感度等级 (MSL):3
应用
光导管应用
图标和文字背光
消费电子
手持产品
家居自动化
安防
白色家电
音频和视频
医疗保健
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