NP560 是免清洗、无铅、无卤素的焊膏。它始终提供从 0.50 AR 到 0.55 AR 的锡膏转移效率，即使在即使在空气中也完全能够印刷和回流焊接 01005 元件，且葡萄球现象极为轻微。除了稳定一致的产品性能外，NP560 还重新定义了 PCB 组装的空洞率标准，并可降低空洞的发生。
特性
按照 J-STD-004B 归类为 ROL0 型
无卤素
QFN 下的低空洞率
出色的活性和可印刷性
极少的葡萄球现象
可在空气和氮气条件下用于回流焊
宽回流曲线窗口，在各种 PCB 表面上均具有良好的可焊性
应用
无铅免清洗 SMT 焊接工艺
空洞率要求 <10%
