ULP 系列超薄型铝电解电容器为设计紧凑型电子设备的工程师带来革命。ULP 专为要求大容量电容和最小电路板高度的应用而设计，其能量密度比表面贴装电容器阵列高得多。ULP 技术允许电路设计人员使用单个组件，从而节省空间、重量和成本，同时提高可靠性。
与薄型 SMT 电容器阵列相比，单个 ULP 电容器的能量密度超过 0.4 J/cc，能以较小的占地面积提供更大的大容量存储。由于重量轻，ULP 非常适合便携式设备使用，且适合高度、电路板空间和重量等设计因素存在较大限制的各种应用。在这些情况下，ULP 不仅具有成本竞争力，而且通过使用单个组件而不是 SMT 电容器阵列，还可以提高电路可靠性。超薄型 ULP 的厚度为 2mm 和 3mm，在薄型铝电解中提供了很高的能量密度。
特性
2mm 或 3mm 高度
高能量密度：0.4 J/cc
替代固态钽片式电容阵列
在 +85°C 的温度下 3000 小时使用寿命，无电压降额
符合 REACH 规范
