最新产品产品组合，并结合了被动式热管理的最新创新，同时仍然是高功率密度应用的经济高效的解决方案。该系列具有11个导热垫，包括t-Global迄今为止导热系数最高的硅胶垫（TG-A1780），其值为17.8 W / mK。它还具有t-Global有史以来最柔软的垫板（TG-A2200），其硬度为15 Shore00。所有TG-A系列垫板的低硬度都可以有效地填充界面处的表面缺陷，从而降低了热阻，并最大程度地提高了性能。从源到接收器的热传递。低硬度对于确保在组装过程中也将组件应力降到最低至关重要。TG-A系列中的三个打击垫（TG-A3500，TG-A4500和TG-A6200）具有玻璃纤维增??强选项（TG-A3500F，TG-A4500F，和TG-A6200F）用于大型和/或精致形状需要额外的拉伸强度或需要返工的情况。TG-A系列的设计使材料具有固有的自然粘性，从而消除了对额外粘合剂的需求，这些粘合剂增加了成本并阻碍了热传递。TG-A系列零件可进行模切，以方便制造，厚度范围从0.5毫米到8毫米。
特点和优点
大范围的热导率（2.2 W / mK至17.8 W / mK）
低硬度（可压缩且柔顺）（15邵氏00到65邵氏00）
高介电击穿电压（> 5 kV / mm）
1或2面自然粘性
可用玻璃纤维增??强载体
可作为切割件
厚度为0.5毫米至8.0毫米（0.02英寸至0.315英寸）
符合UL94，RoHS和REACH
应用领域
高功率密度电子
IC，CPU，MOS，LED
消费类电子产品，例如笔记本电脑，PC，电信，汽车，军事和5G
