MEANWELL2U机架式高瓦数标准电源可提供30kW ，[详情]

SensirionCO2传感器专为无缝集成到各种应用中而设计 ，[详情]

TDK-Lambda的高功率密度800W至1000W电源适用于各种应用，包括医疗、牙科、工业、测试和测量 ，CUS800M和CUS1000MAC-DC电源系列具有非常紧凑的6.73"x3.35"x1.67"[详情]

AkerTechnology的微型TCXO具有严格的稳定性和宽工作温度范围以及多种电压选项 ，两个温度补偿晶体振荡器(TCXO)，频率范围为10MHz至52MHz，频率稳定度为±0.5ppm至2ppm。这些T[详情]

Nexperia的NPS405.5V、55mOhm负载开关具有精密可调电流限制 ，负载开关IC是用于电源管理的非分立电子开关，通过打开和关闭到负载的电源轨来控制电源。它可以通过关闭未使用的负载、提供电源定序、浪涌电流控制、过[详情]

Gradconn的CAB569和CAB570组件的防护等级为IP6X、IPX7、IPX8和IPX9K，具有配接和未配接版本 ，CAB569和CAB670经过IP6X、IPX7、IPX8和IPX9K独立测试，并提[详情]

3M的相机电缆组件在各种固定位置和运动应用中均具有高性能 ，CXP允许通过单根同轴电缆传输视频、摄像头控制和实时触发，可以满足机器视觉领域的一系列要求：长传输距离、高分辨率、重复运动应用的耐用性等等。随着最近发布的CoaXPress[详情]

NisshinboMicroDevices的锂离子电池保护IC非常适合高侧N沟道MOSFET和温度监控 ，R5449Z单节锂离子/聚合物电池保护IC提供过充、过放电、放电/充电过流和温度检测电路。该IC可驱动外部[详情]

Quectel具有基于硬件的安全功能的LPWABG95CatM1/CatNB2/EGPRS系列可直接在Arm®Cortex®-A7TrustZone引擎上运行 ，BG95是一系列多模LPWA模块，支持LTE[详情]

BeaconEmbeddedWorks的SoM为手持和嵌入式网络应用提供了基本功能 ，OMAP35xSoM是一款紧凑且可用于产品的硬件和软件解决方案，可加快嵌入式设计。基于TexasInstruments的OMAP3[详情]

ABLIC的S-585AA系列带温度传感器的双线串行EEPROM具有内置ARP功能 ，S-585AAIC是带有温度传感器的2线串行E2PROM，内置地址解析协议(ARP)功能，工作在1.7V到3.6V[详情]

AnalogDevices的LT8418100V半桥GaN驱动器具有智能集成自举开关 ，LT8418是一款100V半桥GaN驱动器，集成顶部和底部驱动器级、驱动器逻辑控制和保护功能。它可以配置成同步半桥和全桥拓扑[详情]

DojoFive套件确保高效可靠的编码，D5MFD-nRF53-HIL是一种尖端的硬件在环(HIL)测试解决方案，可帮助现代嵌入式固件嵌入式系统开发。该产品配备NordicSemiconductornRF5340的开发套件[详情]

STMicroelectronics第二代STM32微处理器可实现安全计算和先进的边缘AI，第二代STM32应用处理器采用64位平台，为更高性能打开了大门，专门针对在互联和安全的环境中需要芯片稳健性的工业应用。 该产品[详情]

Eaton的TrippLite多模光纤收发器是将光纤电缆连接到数据中心网络设备的一种经济高效的选择，Eaton的TrippLite系列多模光纤收发器为将光纤电缆连接到数据中心的网络设备提供了一种经济高效的选择。它们在功能上与[详情]

Delta电源效率高达95%，适用于BF型医疗设备，DeltaMEP系列医用电源的输入电压范围为90VAC至264VAC并且能够以纤薄的外形通过对流冷却提供高达200W的输出功率。它们提供多种输出选项（[详情]

KYOCERAAVX的1001013天线现已针对NordicSemiconductor的DECTNR+进行了优化，适用更小尺寸应用，KYOCERAAVX的1001013天线针对NordicSemiconduc[详情]

Igus轻型机器人为人机协作应用做好准备 ，Igus的ReBeL代表机器人嵌入式BLDC和电子链接(roboticembedded-BLDCand_electronicslink)。由于其紧凑和轻巧的设计，该机器人非常适[详情]

CTS的位置传感器常用于汽车制动踏板位置传感应用 ，CTS的330系列广泛应用于汽车制动踏板位置传感应用。这是一种基于接触电位器的传感器，不存在电磁干扰问题。该传感器采用CTS专有的电阻膜，该电阻膜已针对耐用性和准确性进行了优化[详情]

Infineon的CoolSiCG2MOSFET可加速系统设计，实现成本优化、高效、紧凑且可靠的解决方案 ，Infineon碳化硅(SiC)CoolSiCMOSFET采用最先进的沟槽半导体工艺制造，该工艺经过优化，可实现[详情]